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Huawei marca 2031 como objetivo para chips de clase 1.4nm
Objetivo de Huawei: litografía equivalente al proceso de 1.4nm de TSMC para 2031 Primer uso comercial de LogicFolding: futuros procesadores móviles Kirin Posible vía de equipamiento: maquinaria EUV de
La verdadera prueba es la ejecución, no la ambición
La confianza de Huawei es llamativa, pero la confianza no produce obleas. Incluso si progresa en herramientas nacionales, la industria suele castigar los cronogramas optimistas con duros aterrizajes de la realidad, largos retrasos y rendimientos inferiores a los que nadie quería admitir sobre el escenario.
Si Huawei se acerca a su objetivo de 2031, será uno de los repuntes de fabricación más importantes en la industria de semiconductores. Si no lo logra, la compañía aún obtiene algo valioso: la narrativa de que está avanzando en lugar de esperar a que aflojen las sanciones. En cualquier caso, los rivales tienen motivos para seguir mirando por encima del hombro.
- Objetivo de Huawei: litografía equivalente al proceso de 1.4nm de TSMC para 2031
- Primer uso comercial de LogicFolding: futuros procesadores móviles Kirin
- Posible vía de equipamiento: maquinaria EUV desarrollada por la china SiCarrier
La verdadera prueba es la ejecución, no la ambición
La confianza de Huawei es llamativa, pero la confianza no produce obleas. Incluso si progresa en herramientas nacionales, la industria suele castigar los cronogramas optimistas con duros aterrizajes de la realidad, largos retrasos y rendimientos inferiores a los que nadie quería admitir sobre el escenario.
Si Huawei se acerca a su objetivo de 2031, será uno de los repuntes de fabricación más importantes en la industria de semiconductores. Si no lo logra, la compañía aún obtiene algo valioso: la narrativa de que está avanzando en lugar de esperar a que aflojen las sanciones. En cualquier caso, los rivales tienen motivos para seguir mirando por encima del hombro.
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Huawei afirma que quiere una fabricación de chips que iguale el próximo proceso de clase 1.4nm de TSMC, una apuesta audaz para una empresa aún cortada del acceso a las herramientas de litografía más avanzadas por las sanciones de EE. UU. El objetivo de Huawei para los chips llegó junto con la noticia de una nueva técnica “LogicFolding Design” para chips más densos y energéticamente eficientes, y se espera que su primer uso comercial sea en futuros procesadores móviles Kirin.
Es un movimiento ambicioso. También se lee como la apuesta de Huawei a que los trucos de software, la integración de procesos y el equipamiento autóctono pueden acortar una brecha que las sanciones estaban destinadas a ensanchar de forma permanente. En el mundo de los semiconductores, esas brechas suelen cerrarse dolorosamente despacio, si es que se cierran.
LogicFolding Design llega primero a los chips Kirin
En la conferencia IEEE ISCAS 2026 en Shanghái, He Tingbo, presidente de la Unidad de Negocio de Semiconductores de Huawei, dijo que la compañía está implementando LogicFolding Design para aumentar la densidad de transistores y mejorar la eficiencia energética. Huawei afirma que sus procesadores Kirin de próxima generación serán los primeros chips comerciales en usar la arquitectura.
Para los chips de teléfonos inteligentes, eso importa más que la parafernalia de marca. Una mayor densidad puede significar chips más pequeños, mejor consumo energético y más espacio para competir en funciones incluso cuando el liderazgo en el proceso bruto esté fuera de alcance.
El camino de Huawei pasa por herramientas EUV fabricadas en China
La parte más difícil es el propio equipo de litografía. Con ASML prácticamente fuera de alcance por las restricciones de EE. UU., Huawei podría tener que apoyarse en equipo EUV de la china SiCarrier, que intenta convertirse en una alternativa doméstica al proveedor neerlandés.
Eso sitúa a Huawei en el mismo club incómodo que cualquier otro fabricante de chips que trata de construir en la vanguardia sin acceso a la cadena habitual de herramientas. China ha invertido mucho dinero en ese esfuerzo, y según informes SiCarrier buscó 2.800 millones de dólares en financiación en la primera mitad de 2025, un recordatorio de que esto es tanto una maratón de política industrial como una hoja de ruta de producto.
- Objetivo de Huawei: litografía equivalente al proceso de 1.4nm de TSMC para 2031
- Primer uso comercial de LogicFolding: futuros procesadores móviles Kirin
- Posible vía de equipamiento: maquinaria EUV desarrollada por la china SiCarrier
La verdadera prueba es la ejecución, no la ambición
La confianza de Huawei es llamativa, pero la confianza no produce obleas. Incluso si progresa en herramientas nacionales, la industria suele castigar los cronogramas optimistas con duros aterrizajes de la realidad, largos retrasos y rendimientos inferiores a los que nadie quería admitir sobre el escenario.
Si Huawei se acerca a su objetivo de 2031, será uno de los repuntes de fabricación más importantes en la industria de semiconductores. Si no lo logra, la compañía aún obtiene algo valioso: la narrativa de que está avanzando en lugar de esperar a que aflojen las sanciones. En cualquier caso, los rivales tienen motivos para seguir mirando por encima del hombro.
Computing Editor
Tomas lives in the terminal. He covers chips, laptops, and operating systems with a focus on performance and efficiency. He reads kernel changelogs the way other people read fiction, and he's always on the hunt for the perfect mechanical keyboard switch. If it processes data, Tomas has an opinion on it.
