Modelo global del Oppo Reno 16 Pro aparece en Geekbench con chip Dimensity

El Reno 16 Pro global de Oppo ha aparecido en Geekbench, y la entrada señala un chip MediaTek Dimensity en lugar del silicio Snapdragon empleado en el Reno 16 global. Eso hace que la gama Reno para el exterior parezca menos uniforme que en el lanzamiento en China, donde el Reno 16 y el Reno 16 Pro llegaron con distintas piezas de la serie Dimensity 8 ya en su lugar. El resultado de Geekbench también sugiere que el Reno 16 Pro global de Oppo podría diferir más marcadamente de la versión china de lo que su nombre implica.

La entrada del benchmark corresponde al número de modelo CPH2863, que registros de certificación anteriores vincularon al Reno 16 Pro global. Muestra 12GB de RAM, Android 16 y puntuaciones de 1,575 en la prueba de un solo núcleo y 5,889 en la de múltiples núcleos.

Geekbench apunta a un chip de la clase Dimensity 8500

Los metadatos de Geekbench identifican el chip como MediaTek MT6899, y los detalles de la CPU y la GPU sugieren un hardware al nivel del Dimensity 8500. Hay una complicación: el Reno 16 Pro chino de Oppo utiliza el Dimensity 9500s, mientras que el Reno 16 chino estándar usa el Dimensity 8550 Super, por lo que el Pro global parece estar recibiendo una plataforma diferente y probablemente de gama inferior.

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Eso no sería sorprendente. Oppo, al igual que muchas marcas Android, a menudo reorganiza los conjuntos de chips para los modelos de exportación en función de objetivos de precio, soporte de módem y suministro regional. La parte extraña es el nombre: el Dimensity 8550 Super y el Dimensity 8550 comparten las mismas especificaciones de CPU y GPU, con la marca “Super” añadiendo principalmente ajustes de IA, por lo que el Pro global aún podría acabar más cerca del 8550 de lo que sugiere la etiqueta 8500.

Carga de 80 W y una ventana de lanzamiento con Android 16

Otra lista anterior indicaba carga por cable de 80W para el teléfono, lo que al menos mantiene al modelo global en el terreno familiar de Reno. La pieza que falta es el resto de la hoja de especificaciones, pero las partes que ahora son visibles sugieren que Oppo está tratando de equilibrar la carga rápida, el software más reciente y un chipset menos caro sin convertir al Pro en un dispositivo completamente distinto.

También se espera que la familia ampliada Reno 16 incluya un Reno 16F, que según informes llevaría un chip Dimensity 7300. Los reportes indican que la serie podría llegar a múltiples mercados globales hacia principios de julio, por lo que Oppo debería empezar a anunciarla pronto. Si eso ocurre, la verdadera pregunta es si el Reno 16 Pro global podrá justificar la insignia «Pro» si su chip queda muy por debajo del hardware de clase 9500s del modelo chino.