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Jensen Huang dice que la tecnología de chips de Huawei aún está por detrás de TSMC

El director de Nvidia, Jensen Huang, elogia el trabajo en chips de Huawei mientras sostiene que aún intenta alcanzar a los actores más experimentados de la industria, especialmente a TSMC. Sus comenta

El director de Nvidia, Jensen Huang, elogia el trabajo en chips de Huawei mientras sostiene que aún intenta alcanzar a los actores más experimentados de la industria, especialmente a TSMC. Sus comentarios llegan en un momento sensible para la carrera de semiconductores: las empresas chinas aumentan sus esfuerzos en empaquetado avanzado y nuevos métodos de diseño, mientras que los pesos pesados establecidos de la cadena de suministro siguen ampliando su ventaja gracias a años de know‑how acumulado.

Hablando en un banquete para la industria de semiconductores de Taiwán, Huang dijo que Nvidia espera un sólido desempeño en la segunda mitad del año a medida que profundiza lazos con proveedores taiwaneses en tecnología de próxima generación. Eso es clásico de Nvidia: agradecer al ecosistema, promocionar su cartera de proyectos y asegurarse de que todos recuerden dónde siguen estando los cuellos de botella.

Qué dijo Huang sobre la tecnología de chips de Huawei

Consultado sobre la tecnología de chips basada en la ley Tau de Huawei, Huang la describió como impresionante pero lejos de ser una amenaza para empresas como TSMC. Dijo que Huawei está usando ese enfoque para duplicar o incluso triplicar el número de transistores sin reducir la anchura de línea en el proceso de semiconductores, y añadió que TSMC ha contado con tecnología similar durante unos 10 años.

Esa comparación importa porque el empaquetado avanzado y el apilamiento 3D ya no son trucos exóticos; son el verdadero campo de batalla a medida que la Ley de Moore se ralentiza. Quien consiga exprimir más rendimiento del empaquetado, las interconexiones y el diseño de chiplets obtiene una ventaja creciente, y TSMC ha pasado una década convirtiendo eso en un foso comercial.

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La apuesta de Huawei por los chips plegables

La evaluación de Nvidia no descarta a Huawei por completo. Huang elogió la innovación de la compañía en tecnología de chips y su nuevo enfoque de escalado Tau, aunque siguió afirmando que el fabricante chino permanece por detrás de otros competidores globales. Es una forma cortés de decir “interesante” sin entregar un trofeo.

El trabajo reciente de Huawei también incluye la arquitectura LogicFolding, que investigadores de Peking University dijeron que se basa en sus herramientas de diseño 3D. Por otra parte, Huawei ha señalado que la nueva ley de escalado Tau apunta a una nueva dirección para la industria global de chips y que pronto aparecerá en tecnologías de chips internacionales.

La propia propuesta de Nvidia es la escala, no la novedad

Huang cerró devolviendo el foco a Nvidia, diciendo que la compañía es la única plataforma, chip y arquitectura de computación que puede usarse en cualquier servicio en la nube. El subtexto es obvio: en un mercado obsesionado con la próxima jugada ingeniosa, Nvidia quiere que se la juzgue por su alcance, no solo por la investigación.

Huawei y los investigadores chinos también han desarrollado lo que describen como el primer chip del mundo para computación paralela bidimensional. La probable siguiente fase tiene menos que ver con quién inventa la técnica más llamativa y más con quién puede convertirla en producción en volumen, que es cuando TSMC suele empezar a sonreír y todos los demás empiezan a sacar la chequera.

Ava Chen

AI Editor

Ava covers the rapidly evolving world of artificial intelligence, from foundational models and research labs to the real-world economics of intelligence. With a background in computational linguistics, she cuts through the hype to find out what actually works. She firmly believes that benchmarks are just marketing until reproduced in the wild.

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