El nuevo SSD de 122 TB de Huawei elude las sanciones con chips en la placa

Huawei ha realizado una llamativa maniobra de almacenamiento bajo sanciones: ha lanzado los SSD OceanDisk 1800 para infraestructuras de IA y centros de datos con capacidades de 61.44 TB y 122.88 TB, y ya anuncia una versión de 245 TB. La cifra que aparece en titulares es enorme, pero lo más interesante es cómo la compañía llegó hasta ahí sin seguir el manual habitual de la cadena de suministro.

Los nuevos SSD de Huawei llegan a un mercado en el que los operadores de hiperescala están llenando bastidores con mucha más información de la que los SSD empresariales tradicionales fueron diseñados para manejar. A medida que las cargas de trabajo de IA siguen creciendo, los proveedores compiten por meter más capacidad sin que las unidades resulten absurdamente caras o térmicamente imposibles de refrigerar. La respuesta de Huawei es menos glamurosa de lo que los folletos de marketing quisieran, pero mucho más práctica.

El SSD de Huawei utiliza die-on-board en lugar del empaquetado tradicional

En lugar de usar el empaquetado convencional BGA o TSOP, Huawei emplea die-on-board, o DoB, que coloca los dies de NAND directamente en la placa de circuito impreso del SSD. Ese enfoque permite a la compañía acomodar más chips de memoria sin apilarlos verticalmente, lo que alivia una de las mayores restricciones en el diseño de SSD de capacidad ultraalta. Además, elimina algunos pasos caros de empaquetado, lo cual es un buen extra cuando tus opciones de suministro ya están limitadas.

Hay un inconveniente, por supuesto: poner dies sin encapsular en una placa complica mucho la gestión térmica y la integridad de la señal. Ese tipo de problemas de ingeniería suelen separar una demostración ingeniosa de un producto que realmente puedas enviar. Huawei parece haberlos resuelto lo suficientemente bien como para llevar el OceanDisk 1800 al mercado, y esa es la verdadera historia aquí.

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Por qué Huawei tuvo que ingeniárselas para sortear los límites de suministro de NAND

Huawei está en la lista de restricciones del Departamento de Comercio de EE. UU. desde 2019, lo que le ha cortado el acceso a equipos, software y tecnologías fabricadas con participación estadounidense. Eso ha hecho que obtener NAND 3D avanzada sea especialmente complicado. Incluso Samsung y SK hynix, ambos muy por delante en recuento de capas, dependen de tecnología estadounidense y no pueden simplemente vender esas piezas a Huawei.

La alternativa de Huawei fue YMTC y su Xtacking 4.0 3D NAND, pero esa línea llega como máximo a 232 capas, dejando a Huawei por detrás de la flash más densa disponible entre sus rivales globales. En el almacenamiento empresarial esa brecha importa porque más capas suelen significar mejor capacidad por huella y más posibilidades de competir en coste. Así que Huawei hizo lo que a menudo hacen las empresas bloqueadas: rediseñó el producto en vez de esperar a que la cadena de suministro la rescatara.

• Capacidades del OceanDisk 1800: 61.44 TB y 122.88 TB
• Variante futura prometida: 245 TB
• Método de empaquetado: die-on-board (DoB)
• Uso objetivo: infraestructuras de IA y centros de datos modernos

Lo que esto dice sobre la carrera del almacenamiento para IA

Huawei no está sola en la búsqueda de unidades empresariales de mayor capacidad, pero las sanciones la han empujado por una vía más extraña y, quizá, más ingeniosa que la de la mayoría de sus rivales. Los proveedores occidentales pueden apoyarse en ecosistemas amplios de suministradores; Huawei tiene que sacar más partido a la propia placa. Esa presión a menudo produce ingeniería poco estética y, de vez en cuando, productos muy interesantes.

Si la versión de 245 TB llega a comercializarse, empujaría a la compañía aún más en un nicho donde la capacidad, el coste y los trucos de empaquetado importan tanto como el progreso bruto en NAND. Por ahora, el OceanDisk 1800 parece un recordatorio de que los controles de exportación pueden ralentizar a una empresa, pero no siempre le impiden encontrar otro camino.