Intel lleva High-NA EUV a la producción masiva de chips

Intel afirma haber sido la primera empresa en usar la litografía High-NA EUV en la producción masiva de procesadores comerciales. La tecnología ya se está empleando en ciertas capas de Panther Lake, los próximos chips Intel Core Ultra Series 3. Hasta ahora, el High-NA EUV se había limitado a trabajos de investigación y obleas de prueba.

El cambio se centra en las herramientas ASML EXE con una apertura numérica de 0,55, frente a 0,33 en los sistemas NXE actuales. Según ASML, eso mejora la resolución óptica de 13 nm a 8 nm. Como señala la fuente, esas cifras describen la capacidad del sistema óptico, no una etiqueta comercial para un nodo de proceso.

Intel aún no fabrica procesadores enteros con las herramientas High-NA. En su lugar, ha calificado dos formas de producir capas individuales de Panther Lake: una en máquinas NXE tradicionales y otra en los sistemas EXE más recientes. Eso le da a Intel flexibilidad para desplazar la producción entre generaciones de equipos en lugar de depender exclusivamente de la nueva plataforma de litografía.

Según Reuters, una sola máquina High-NA EUV cuesta alrededor de 400 millones de dólares —casi el doble del precio de un sistema EUV estándar. La transición también requiere nuevas resinas fotosensibles, máscaras, métodos de metrología y procesos de fabricación, por lo que esto es mucho más que una simple actualización de equipos.

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La principal promesa del High-NA es un patrón más sencillo para algunas estructuras complejas, con menos pasos de exposición. Eso podría reducir el tiempo de producción de obleas, disminuir el uso de materiales, reducir errores de alineamiento y el riesgo de defectos, y potencialmente bajar los costes de fabricación. Si esos beneficios compensan el precio de las nuevas herramientas dependerá del diseño específico de los chips y de los volúmenes de producción.

Para Intel, el movimiento también es estratégico. La compañía apuesta a que la experiencia obtenida al producir en masa Panther Lake ayudará a fortalecer Intel Foundry mientras compite con TSMC y Samsung.