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El chip del iPhone 18 Pro podría pasar a 2 nm y nuevo empaquetado
El supuesto A20 Pro de Apple podría traer dos cambios importantes: un proceso de 2 nm de TSMC y un empaquetado WMCM que podría aumentar el rendimiento y la eficiencia.
Imagen: 9to5Mac
El chip A20 Pro de Apple para el iPhone 18 Pro y el iPhone Ultra podría suponer un salto mayor que una actualización anual típica, según 9to5Mac. El informe apunta a dos cambios importantes que se esperan en el chip que Apple planea lanzar este otoño.
El primero es el paso al proceso de 2 nanómetros de TSMC, lo que convertiría al A20 Pro en el primer chip de iPhone de 2 nm. Los chips actuales de Apple usan un proceso de 3 nm, por lo que el cambio debería permitir más rendimiento y una mejor eficiencia energética manteniendo un tamaño de chip similar. 9to5Mac señala que avances de fabricación como este suelen dar a Apple margen adicional para mejorar la velocidad, la eficiencia o ambas, aunque aún no está claro en qué áreas priorizará la compañía.
La segunda mejora rumoreada es un cambio en el empaquetado: Wafer-Level Multi-Chip Module, o WMCM. Según 9to5Mac, sería la primera vez que Apple usa ese enfoque para sus procesadores de iPhone.
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Con WMCM, componentes como el SoC y la DRAM se integran a nivel de oblea antes de separar los chips. La técnica conecta los dies sin un interposer ni un sustrato, lo que puede mejorar el rendimiento térmico y la integridad de la señal. En la práctica, eso significa que el chip podría quedar físicamente más cerca de su memoria, lo que potencialmente mejora el rendimiento y reduce el consumo de energía en cargas de trabajo exigentes, como el procesamiento de IA y los juegos de alta gama.
9to5Mac afirma que WMCM podría hacer que el A20 Pro sea particularmente fuerte en tareas de IA, un punto notable ya que se espera que iOS 27 esté muy enfocado en la IA.
Gadgets Editor
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vía 9to5Mac
