TSMC planea empezar a producir chips sub-1 nm para 2029

TSMC está acelerando su impulso para fabricar chips más pequeños y avanzados, con planes de comenzar la producción de prueba de nodos semiconductores sub-1 nanómetro (nm) alrededor de 2029, según un nuevo informe.

Antes de eso, el gigante de semiconductores con sede en Taiwán espera lanzar la producción en masa de su proceso de 1.4nm, bautizado A14, en 2028. Se proyecta que este nodo ofrezca aproximadamente un 30% de aumento tanto en rendimiento como en eficiencia energética en comparación con las tecnologías actuales.

La capacidad inicial para chips sub-1nm será limitada, con volúmenes de producción estimados en aproximadamente 5,000 obleas por mes. Este nivel sugiere una fase piloto o experimental en lugar de fabricación a gran escala.

TSMC planea aprovechar sus instalaciones en Tainan, incluido la fábrica A10 y sitios afiliados, para llevar a cabo estos pasos de fabricación de próxima generación. Este movimiento coincide con la creciente demanda de sectores como la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, donde las pequeñas mejoras en ahorro de energía y rendimiento son críticas.

Se espera que Apple esté entre los primeros clientes en adoptar estos nodos avanzados, continuando su larga asociación con TSMC para integrar las últimas tecnologías de proceso de la empresa en sus productos. Si todo va según lo previsto, los chips sub-1nm podrían impulsar nuevos modelos de MacBook para finales de la década.

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Sin embargo, TSMC enfrenta varios obstáculos clave. La compañía debe primero estabilizar los rendimientos de sus procesos de 1.6nm y 1.4nm para garantizar un suministro fiable. Descender por debajo de la barrera del 1nm conlleva desafíos adicionales, entre ellos garantizar la producción de cristales de alta calidad, dominar la litografía ultravioleta extrema (EUV) a esta escala y gestionar la disipación de calor de manera eficiente.

Aunque aún se encuentran en las primeras etapas y sujetos a cambios en el cronograma, lograr la fabricación sub-1nm sería un hito significativo. Los nodos de proceso más pequeños no solo aumentan el rendimiento bruto, sino que también mejoran la eficiencia energética —un factor cada vez más vital en medio de la creciente demanda de computación más rápida y sostenible.

En comparación con competidores globales como Samsung e Intel, que también están compitiendo para perfeccionar tecnologías sub-3nm, la hoja de ruta de TSMC la mantiene a la vanguardia de la innovación en fabricación de semiconductores. Los avances de la compañía serán importantes para definir la próxima década del diseño de chips, especialmente a medida que las cargas de trabajo de IA y los dispositivos móviles empujan los límites de la tecnología actual.

Esté atento a cómo TSMC gestiona los desafíos de producción y su capacidad para ofrecer rendimientos consistentes, ya que estos determinarán cuándo los chips sub-1nm pasarán de fases experimentales a impulsar dispositivos de consumo y empresariales de uso general.