TSMC retrasa las máquinas EUV de alto NA de ASML hasta 2029

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. está poniendo freno a las máquinas de litografía más recientes de ASML Holding NV, diciendo que no tiene un plan actual para usar las herramientas EUV de alto NA en la producción de chips hasta 2029. La decisión mantiene a TSMC centrada en su estrategia de fabricación vigente y deja el equipo más avanzado de ASML sin uso por más tiempo, a pesar del empuje de la compañía neerlandesa para mover a la industria hacia una nueva generación de equipos para fabricar chips.

La razón es sencilla: estas máquinas son caras, con precios reportados de más de €350 millones, o 410 millones de dólares, cada una. Para una fundición cuyo negocio depende de la escala, incluso la tecnología más elegante debe competir por su lugar en el presupuesto de capital. TSMC sigue siendo el mayor cliente de ASML, por lo que un retraso por parte del referente del sector es más que una pausa puntual en las compras; es una señal de que el mercado para la EUV de alto NA probablemente se abrirá más despacio de lo que los proveedores esperaban.

El chip A13 de TSMC sigue en el calendario de 2029

Kevin Zhang, codirector de operaciones de TSMC, dijo que el chip de vanguardia A13 de la compañía está programado para entrar en producción en 2029. Ese calendario sugiere que la empresa se siente cómoda sacando más vida útil a su arsenal de litografía actual antes de pagar por lo último en equipo. También encaja en un patrón familiar en la fabricación de chips: la primera ola de una nueva herramienta suele llegar a proveedores y a los adoptantes más agresivos, mientras que el jugador de mayor volumen espera hasta que la economía sea menos punitiva.

• Las últimas máquinas de ASML son herramientas de litografía de extrema ultravioleta (EUV) de alta apertura numérica, o EUV de alto NA.
• TSMC dice que no tiene planes actuales de desplegarlas hasta 2029.
• Cada máquina cuesta más de €350 millones, o 410 millones de dólares, por unidad.
• TSMC es el mayor cliente de ASML.

El argumento de venta más duro de ASML es convencer al cliente que más importa

Eso convierte esto en un momento incómodo para ASML. La compañía ha pasado años argumentando que la EUV de alto NA es el siguiente paso necesario para la fabricación avanzada de chips, pero el mayor comprador de la industria le está diciendo efectivamente que vuelva más tarde. La reticencia también recuerda que, en el equipo para semiconductores, el liderazgo técnico no se traduce automáticamente en pedidos inmediatos; el coste, el rendimiento y el calendario de producción siguen siendo los factores decisivos.

La cuestión más amplia es si otros fabricantes de chips seguirán el ejemplo de TSMC o se moverán antes para asegurar las herramientas más nuevas. Si el líder en volumen espera hasta 2029, ASML puede tener que apoyarse en adoptantes tempranos más pequeños para generar impulso, mientras el resto de la industria observa para ver si la EUV de alto NA se vuelve indispensable o simplemente es una paciencia muy cara.

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