TSMC tiene EUV de alta NA, pero no se apresura a llevarlo a producción

TSMC ya tiene en sus instalaciones la herramienta EUV de alta NA de ASML, pero no tiene prisa por ponerla en la línea de producción. El fabricante de chips dice que la máquina se está usando para investigación y desarrollo, mientras que el despliegue masivo espera una condición poco glamorosa: que los costes por oblea tengan sentido. En otras palabras, TSMC tiene EUV de alta NA, pero no se apresura a llevarla a producción.

Esa postura desmonta la narrativa simplista de que TSMC simplemente juega a lo seguro. La compañía está invirtiendo en litografía de próxima generación, pero no de forma ciega, y así es precisamente como se comporta una fundición que controla tanto de la fabricación avanzada de chips. Con un precio de 380 a 400 millones de dólares por máquina, el EUV de alta NA es lo bastante caro como para hacer que incluso los compradores más grandes vacilen.

La máquina EUV de alta NA de TSMC llegó en septiembre de 2024

El presidente de TSMC, C.C. Wei, dijo a los accionistas que la compañía ya había comprado un sistema EUV de alta NA, rechazando directamente los rumores de que evitaba la tecnología por conservadurismo. La primera unidad llegó en septiembre de 2024 y se instaló en el centro de investigación de TSMC, donde se está utilizando para desarrollar el proceso de litografía que eventualmente soportará la próxima generación de chips.

El EUV de alta NA, o EUV de alta apertura numérica (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet), es la cadena de herramientas detrás de los nodos de proceso más avanzados, incluidos 2 nm y por debajo. La pega es que el equipo tiene un precio que es más del doble que el de las herramientas EUV actuales, por lo que la economía debe mejorar antes de que TSMC lo escale.

Por qué TSMC sigue apoyándose en las herramientas EUV actuales

Por ahora, TSMC está priorizando los sistemas EUV existentes para mantener la miniaturización en marcha en las tecnologías de proceso avanzadas. Esa es la respuesta aburrida, pero también la sensata: la fabricación de semiconductores está llena de equipos nuevos y llamativos que parecen inevitables hasta que alguien hace los números y descubre que los cálculos de rendimiento son poco favorables.

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• Coste del EUV de alta NA: 380 a 400 millones de dólares por máquina
• Primera unidad recibida por TSMC: septiembre de 2024
• Estado actual: investigación y desarrollo, no producción en masa
• Condición para la producción en masa: costes por oblea competitivos

ASML sigue teniendo clientes, pero no hay una estampida

El contexto del mercado más amplio importa aquí. Intel ha sido más vocal sobre adoptar el EUV de alta NA antes en su hoja de ruta de fabricación, mientras que Samsung y TSMC han mostrado la mezcla habitual de interés y cautela que acompaña a herramientas tan caras. Ninguna fundición quiere ser la primera en una plataforma intensiva en capital a menos que las ganancias del proceso justifiquen la factura.

Incluso Elon Musk intervino, diciendo que ASML merece respeto y apoyo y calificándola como la mejor empresa de Europa. Los halagos son agradables, pero el verdadero voto de confianza llegará cuando más obleas empiecen a pasar por herramientas de alta NA en lugar de por comunicados de prensa.

Cuando el EUV de alta NA pase del laboratorio a la fábrica

La cuestión abierta es el momento. Si los costes por oblea bajan lo suficiente, TSMC podría moverse rápidamente porque el trabajo de aprendizaje ya está en marcha. Si no lo hacen, el EUV de alta NA podría quedarse exactamente donde muchas tecnologías de vanguardia comienzan: impresionante, caro y atrapado en el laboratorio de investigación un poco más tiempo del que el ciclo del bombo publicitario desearía.