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Huawei apunta a chips de clase 1.4 nm para 2031
Huawei dice que quiere alcanzar un proceso litográfico comparable a la clase 1.4 nm de TSMC para 2031, un objetivo audaz para una empresa que aún opera bajo sanciones de EE. UU. que la han aislado de
Huawei dice que quiere alcanzar un proceso litográfico comparable a la clase 1.4 nm de TSMC para 2031, un objetivo audaz para una empresa que aún opera bajo sanciones de EE. UU. que la han aislado de las herramientas de fabricación de chips más avanzadas. Al mismo tiempo, Huawei impulsa un nuevo “Diseño LogicFolding” destinado a empaquetar más transistores a la vez que mejora la eficiencia energética, y los futuros procesadores Kirin serían los primeros chips comerciales construidos con él.
El anuncio se produjo en la conferencia IEEE ISCAS 2026 en Shanghái, donde el máximo responsable de semiconductores de Huawei describió las últimas ambiciones de la compañía en materia de chips. El argumento es fácil de entender: si el equipo extranjero está fuera de alcance, crea una vía nacional de todos modos. La parte difícil, por supuesto, es que las hojas de ruta de los semiconductores están llenas de promesas valientes y comprobaciones de realidad muy costosas.
Diseño LogicFolding y chips Kirin
Huawei afirma que el Diseño LogicFolding pretende aumentar la densidad de transistores y mejorar la eficiencia energética, dos métricas que deciden si un chip es solo impresionante en el papel o realmente útil en los teléfonos. La compañía también dijo que sus procesadores móviles Kirin de próxima generación serán los primeros chips comerciales en usar esta arquitectura.
- Objetivo: mayor densidad de transistores
- Objetivo: mejor eficiencia energética
- Primeros usuarios comerciales: procesadores Kirin de próxima generación
Una ruta doméstica de EUV es la apuesta obvia
Con los sistemas EUV de ASML no disponibles para Huawei debido a las restricciones de EE. UU., SiCarrier es el recurso de reserva más probable. SiCarrier se ha posicionado como una alternativa autóctona al equipo más avanzado de ASML, y Huawei podría ya estar respaldando ese esfuerzo mediante inversiones, aunque eso no se ha confirmado. En un mercado donde cada capa extra de acceso a herramientas importa, la cadena de suministro es el verdadero campo de batalla.
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El calendario es lo bastante ambicioso como para levantar cejas. TSMC y Samsung siguen profundizando en nodos avanzados con enormes presupuestos de capital y ecosistemas de suministro maduros, mientras que Huawei tiene que construir alrededor de limitaciones que sus rivales no afrontan. Eso convierte 2031 en menos una predicción nítida y más en una prueba de estrés para las ambiciones chinas en la fabricación de chips.
El objetivo de Huawei para chips en 2031 se pondrá a prueba en público
Según se informa, la compañía solicitó 2.8 mil millones de dólares en financiación en la primera mitad de 2025, lo que da una idea de lo costoso que es probable que sea este camino. Incluso si llega el dinero, el progreso en la fabricación de chips depende de la litografía, los rendimientos de fabricación, los materiales y una larga lista de pequeños desastres que no aparecen en una diapositiva de la presentación.
Si Huawei sigue avanzando a este ritmo, la pregunta interesante no es si puede hacer un anuncio ruidoso. Es si puede convertir una solución alternativa surgida por las sanciones en un proceso de producción que realmente se envíe a escala antes de que termine la década.
Frontier Editor
Dan is our resident futurist, covering electric mobility, space exploration, and the smart home. He's interested in atoms just as much as bits. Whether it's a new battery chemistry, a reusable rocket, or a protocol that finally makes IoT devices talk to each other, Dan breaks down the engineering that pushes humanity forward.
