Huawei fija como objetivo 2031 la fabricación de chips al nivel de 1,4 nm de TSMC

Huawei afirma que quiere que su proceso de fabricación alcance el equivalente del próximo nodo de 1,4 nm de TSMC para 2031, una afirmación audaz de una empresa que sigue excluida de las herramientas de litografía más avanzadas por las sanciones de EE. UU. En la conferencia IEEE ISCAS 2026 en Shanghai, la compañía también presentó “LogicFolding Design”, una nueva arquitectura que, según dice, aumentará la densidad de transistores y la eficiencia energética, y los futuros procesadores móviles Kirin serán los primeros chips comerciales en usarla.

El objetivo de Huawei en la fabricación de chips está claro: si la compañía no puede comprar su entrada en la vanguardia, intentará ingenierarlo por otras vías. Eso es más fácil decirlo que hacerlo en semiconductores, donde la brecha entre la ambición y el silicio listo para producción suele llenarse de prototipos fallidos, dinero quemado y mucho optimismo silencioso.

LogicFolding Design debutará en los chips Kirin

Huawei no publicó una hoja de ruta técnica completa para LogicFolding, pero la compañía afirma que el diseño está pensado para encajar más transistores en el mismo espacio al tiempo que mejora la eficiencia energética. Si eso suena familiar, es porque todos los fabricantes de chips del planeta persiguen esos dos objetivos; la diferencia es que Huawei tiene que hacer más de ello bajo sanciones y con menos opciones externas.

Los procesadores Kirin de próxima generación de la empresa serán los primeros productos comerciales en salir al mercado con la nueva arquitectura. Eso le da a Huawei una vitrina evidente, pero también un caso de prueba: los chips de consumo son donde las grandes afirmaciones de fabricación se encuentran finalmente con la duración de la batería, el calor y los usuarios reales que no se preocupan por las diapositivas de conferencias.

Las opciones de Huawei en EUV se están reduciendo

Con ASML efectivamente fuera de alcance debido a las restricciones de EE. UU., Huawei podría apoyarse en el equipo EUV que se está desarrollando en China por SiCarrier, una empresa que intenta convertirse en una alternativa nacional al gigante holandés. Los informes también han señalado que SiCarrier busca 2.800 millones de dólares en financiación en la primera mitad de 2025, aunque no se ha confirmado el papel de Huawei en esa ronda.

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• Objetivo: litografía equivalente al proceso de 1,4 nm de TSMC
• Año objetivo: 2031
• Nueva arquitectura: LogicFolding Design
• Primeros productos: procesadores móviles Kirin de próxima generación

Huawei no es la única empresa que intenta extraer más rendimiento de herramientas menos avanzadas, pero es una de las pocas que intenta hacerlo a esta escala mientras está excluida de la cadena de suministro habitual. La pregunta más interesante ahora es si la compañía puede convertir un objetivo mediático en una fabricación repetible, o si 2031 se convierte en una fecha más que los ingenieros de semiconductores ignoren educadamente hasta que aparezcan los números de rendimiento.