Trío japonés de chips sopesa un nuevo gigante de semiconductores de potencia

Mitsubishi Electric, Rohm y Toshiba están negociando combinar sus operaciones de semiconductores de potencia en un acuerdo que podría crear al segundo mayor proveedor mundial del sector, después de la alemana Infineon. Las tres empresas japonesas han firmado un memorando de entendimiento para estudiar una "integración de negocios y gestión".

Los analistas estiman que la compañía combinada podría controlar alrededor del 11% del mercado mundial de semiconductores de potencia y generar más de 8.000 millones de dólares en ingresos anuales. En comparación, se estima que Infineon ostenta aproximadamente el 24%. Los chips de potencia se usan para controlar el flujo de electricidad en vehículos eléctricos, cargadores, equipos industriales e infraestructuras energéticas.

Las empresas aportan fortalezas complementarias. Rohm fabrica sus propias obleas de carburo de silicio (SiC) y es visto como líder en MOSFETs de SiC. Mitsubishi Electric destaca en módulos IGBT de alta potencia, mientras que Toshiba produce una amplia gama de IGBT y MOSFETs de silicio. Juntas, podrían abastecer múltiples segmentos, desde inversores automotrices hasta sistemas industriales y redes eléctricas.

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Un factor clave detrás de las conversaciones es la creciente demanda de semiconductores de potencia a medida que el transporte se desplaza hacia trenes motrices eléctricos. El carburo de silicio es especialmente importante porque puede ayudar a que los vehículos eléctricos se carguen más rápido y amplíen su autonomía sin aumentar la capacidad de la batería.

Las previsiones sitúan el mercado mundial de semiconductores de potencia cerca de 62.000 millones de dólares para 2028. Un presupuesto conjunto de I+D para las tres empresas podría superar los 2.000 millones de dólares al año y respaldar el paso a la producción de obleas de SiC de 8 pulgadas, lo que reduciría los costes de fabricación.

Estructura del acuerdo y obstáculos

La fusión aún enfrenta obstáculos significativos. En febrero, Denso, socio de Toyota, ofreció supuestamente unas ¥1,3 billones (8.300 millones de dólares) por Rohm para reforzar su cadena de suministro de chips para vehículos eléctricos, pero Rohm rechazó la oferta para preservar su capacidad de trabajar con varios fabricantes de automóviles. Tras ese intento fallido, la combinación con otros fabricantes se convirtió en la principal vía de expansión.

Las empresas están ahora discutiendo una estructura más complicada que una simple sociedad holding. Una opción es integrar la unidad de Toshiba mientras se crea una empresa conjunta separada con Mitsubishi. La situación se complica además por el hecho de que el negocio de Toshiba está controlado por los grupos inversores Japan Industrial Partners y TBJ Holdings.

Hay otro problema práctico: Mitsubishi y Toshiba ya están desarrollando sus propios proyectos de obleas de 300 milímetros, lo que podría limitar algunos de los ahorros de costes que una fusión prometía. No se ha firmado ningún acuerdo definitivo.