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Científicos construyeron una capa térmica que oculta objetos en el infrarrojo
Una nueva capa metamaterial 3D desvía el calor alrededor de los objetos, haciéndolos casi invisibles para las cámaras infrarrojas mientras mantiene estable la temperatura interior.

Imagen: iXBT
Científicos han desarrollado una capa térmica 3D que puede ocultar objetos ante cámaras infrarrojas y, al mismo tiempo, protegerlos de altas temperaturas. A diferencia de sistemas anteriores que funcionaban solo en 2D o con calentamiento desde una única dirección, el nuevo diseño controla el flujo de calor en las tres dimensiones.
En lugar de limitarse a bloquear la transferencia de calor, el dispositivo redirige el calor alrededor del objeto oculto para que el patrón de temperatura exterior parezca casi como si no hubiera nada. A través de una cámara infrarroja, el objeto se vuelve casi invisible, mientras que la temperatura dentro de la región protegida se mantiene estable.
Para construirlo, los investigadores crearon un material en celosía con propiedades térmicas ajustables. La estructura combina un armazón de aluminio impreso en 3D, que conduce bien el calor, con un polímero moldeado de baja conductividad térmica que actúa como aislante. Juntos, esos componentes permiten al equipo dirigir con precisión el calor a través de las diferentes partes de la capa.

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En ensayos de laboratorio, el dispositivo se colocó entre zonas calientes y frías. El calor fluyó alrededor del objeto oculto, produciendo un campo de temperatura externo casi indistinguible del que se obtendría sin ningún objeto en su interior. La zona protegida, por su parte, permaneció a una temperatura casi constante a pesar de la gran diferencia de temperatura a su alrededor.
El equipo también probó el sistema con formas 3D complejas, incluidos modelos de cabeza con geometría detallada. Según los investigadores, esos ensayos mostraron un rendimiento superior al de versiones anteriores de capas térmicas.
El trabajo podría ser útil en cualquier ámbito donde importe el control preciso del calor o la protección frente a la detección por infrarrojos, entre ellos:
- proteger la electrónica sensible y los microchips del sobrecalentamiento
- mejorar la gestión térmica en sistemas informáticos
- reducir la visibilidad de objetos ante sensores infrarrojos
El siguiente paso es construir versiones más avanzadas que también puedan ocultar objetos emisores de calor. La fuente cita el artículo subyacente como Li, W., Wang, Y., Sigmund, O. et al. _Capas térmicas de forma libre en tres dimensiones_. Nat Commun 17, 5739 (2026), publicado en https://doi.org/10.1038/s41467-026-73167-0.
Frontier Editor
Dan is our resident futurist, covering electric mobility, space exploration, and the smart home. He's interested in atoms just as much as bits. Whether it's a new battery chemistry, a reusable rocket, or a protocol that finally makes IoT devices talk to each other, Dan breaks down the engineering that pushes humanity forward.
vía iXBT


